硬件协同设计：兼顾尺寸、性能与可靠性
电子笔硬件设计需要在有限笔体空间内，协同考虑协议与主控、ASIC与PCBA、天线与电极、压力与传感、电源与充电等环节。
结构与磁吸设计关系到收纳、装配和使用方式；笔尖与材料选型需要结合摩擦、耐磨、导电、屏幕适配和真实书写触感开展验证。各部分共同影响最终产品的体验与可靠性。
面向具体项目，欣威智能可围绕客户需求开展器件集成与结构协同，并按需求考虑蓝牙、快捷键、触觉反馈等扩展功能。
电子笔硬件设计需要在有限笔体空间内，协同考虑协议与主控、ASIC与PCBA、天线与电极、压力与传感、电源与充电等环节。
结构与磁吸设计关系到收纳、装配和使用方式；笔尖与材料选型需要结合摩擦、耐磨、导电、屏幕适配和真实书写触感开展验证。各部分共同影响最终产品的体验与可靠性。
面向具体项目，欣威智能可围绕客户需求开展器件集成与结构协同，并按需求考虑蓝牙、快捷键、触觉反馈等扩展功能。
